惠伦晶体:公司晶振产品可应用于AI手机等领域
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- 发布者:szjcw
- 发布日期:2024-03-08
- 有效期至:长期有效
- 瓷砖陶瓷商机区域:全国
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详细说明
惠伦晶体(300460)在互动平台表示,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。
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